MAS-RE-3300扩散炉适用工艺：扩散、氧化、合金、退火等工艺。

扩散炉应用：应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池等领域，适用2~8英寸工艺尺寸

产品特点：

◆扩散炉主机为水平一至三管炉系统构架，独立完成不同的工艺或相同工艺

◆工业计算机控制系统，对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进行自动控制

◆扩散炉采用悬臂送片器：操作方便、无摩擦污染等

◆关键部件均采用进口，确保设备的高可靠性

◆扩散炉工艺管路采用进口阀门管见组成-气密性好、耐腐蚀、无污染（管路均采用EP级电抛光管

路），流量控制采用质量流量计（MFC）进口

◆控温精度高，温区控温稳定性好

◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能

◆扩散炉采用高质量的加热炉体，确保恒温区的高稳定性及长寿命

扩散炉主要技术指标

1、扩散炉工艺说明

1.1氧化：干氧工艺，湿氧工艺（去离子水、氢氧合成-内/外点火）

1.2扩散：硼扩、磷扩（液态源、固态源等）

1.3合金、退火等工艺

2、扩散炉系统组成：主机（加热体、石英/SiC管、功率组件等)、自动送片（悬臂-SiC）净化工作台、气路气源系统（气源柜）、计算机控系统等组成

3、扩散炉控制方式：手动送片/自动送片

4、扩散炉配置（单选/多选项）：

4.1扩散炉控制系统：仪表控制/计算机控制

4.2工艺管（水平结构）：1-3管

4.3工艺规格：2~6英寸晶圆或125mm×125mm、156mm×156mm太阳能电池片（工艺腔体为石英或碳化硅）

4.4恒温区长度：800mm/600mm/450mm

4.5扩散炉晶圆装载：手动/悬臂式（刚玉/碳化硅杆，碳化硅桨）

4.6扩散炉工作台：有净化/无净化

4.7工艺气路：对应的工艺气路，气路阀门组件采用国际优质品牌产品（如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等），MFC国际优质（如MKS、UNIT、STEC等）或国产优质

5、扩散炉主要技术参数：

5.1工作温度：200～1300°C

5.2加热体控制点：3点

5.3扩散炉炉体恒温区：450mm/600mm/800mm（可定制）

5.4恒温区精度：＞800°C/±0.5°C ，＜800°C/±1°C

5.5单点温度稳定性：600～1300°C/ ±0.5°C/24h

5.6扩散炉最大可控升温速度：15°C/min

5.7最大降温速度：5°C/min（900～1300°C）

5.8电源：三相四线，380VAC/50HZ

6、扩散炉结构尺寸：

6.1 结构：水平扩散炉/垂直扩散炉

6.2扩散炉尺寸结构如图（参考）

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